主要用于硅、化合物半導體（碳化硅、砷化鎵、磷化銦、氮化鎵、鉭酸鋰、鈮酸鋰、玻璃、藍寶石）等半導體材料襯底片和晶圓片的磨削減，還可用于封裝材料的表面磨削，包括但不限于EMC封裝、玻璃/陶瓷封裝等復合材料的磨削。
可提供陶瓷結合劑、樹脂結合劑、金屬結合劑三類減薄砂輪。砂輪性能優(yōu)異、磨削表面質量好?？筛鶕?jù)加工材料特性、尺寸以及使用的設備提供適用的砂輪及磨削工藝，能滿足不同半導體材料以及加工磨床多元化發(fā)展的需要。
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